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高通澄清与华为专利协议传闻:否认关联逻辑折叠芯片技术

高通发布补充声明,澄清与华为达成的多年期专利协议中不包含逻辑折叠芯片技术,并指出相关网传消息不属实。

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采集:IT之家

简报首次发布 · 内容更新 (北京时间)

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